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华为1月24日在北京研究所召开了华为5G发布会2019-01-28 10:18 成都网站建设网

内容摘要:华为1月24日在北京研讨所召开了华为5G发布会,发布了全球第一款5G基站中心芯片天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称,天罡芯片具有超高集成度和超强算力,比以往芯片加强约...

     华为1月24日在北京研讨所召开了华为5G发布会,发布了全球第一款5G基站中心芯片——天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称,天罡芯片具有超高集成度和超强算力,比以往芯片加强约2.5倍。他还透露,截止目前,华为已取得30个5G合同,其中欧洲18个,中东9个,亚太3个;超越2.5万个5G基站已发往世界各地。

     华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为率先打破5G范围商用的关键技术,率先开端全球范围商用,开端5G全球范围部署。

     华为开创人、总裁任正非近期曾表示,华为是全球5G技术做得最好的厂家,在5G技术上的打破将为华为发明更多生存支点。

     任正非表示,世界上做5G的厂家就那么几家,做微波的厂家也不多,可以把5G基站和最先进的微波技术分离起来,世界上只要华为一家能做到。基站不需求光纤就能够用微波超宽带回传,这是一种十分经济、十分科学的方式。


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